|
รายละเอียดสินค้า:
|
| ชื่อผลิตภัณฑ์: | แผ่นซิลิโคนนำความร้อนความต้านทานความร้อนต่ำสำหรับ CPU พร้อม Die-Cuting | องค์ประกอบ: | ซิลิโคน |
|---|---|---|---|
| การยืดตัว%: | 52 | ความหนา: | 0.5~12.0(มม.) |
| การนำความร้อน(W/mK): | 1.2 | ความแข็ง: | 20±5 (ฝั่ง OO) |
| แสงสูง: | แผ่นซิลิโคนระบายความร้อน AOK,แผ่นซิลิโคนระบายความร้อนด้วย Ultrasoft,CPU Gap Pad การนำความร้อน |
||
| คุณลักษณะ | ค่า | วิธีทดสอบ |
|---|---|---|
| องค์ประกอบ | ฟิลเลอร์เซรามิก+ซิลิโคน | - |
| สี | สีชมพู | ภาพ |
| ความหนา (มม.) | 0.5~12.0 | ASTM d374 |
| ความหนาแน่น (กรัม/ซีซี) | 2.3 | ASTM D792 |
| ความแข็ง (ฝั่ง OO) | 20±5 | ASTM D2240 |
| ความต้านแรงดึง (kn / m) | 0.4 | ASTM D624 |
| การยืดตัว% | 52 | ASTM D412 |
| อุณหภูมิการใช้งาน(℃) | -40~150 | - |
| ไฟฟ้า | ||
| แรงดันพังทลาย (kv / mm) | ≥6.5 | ASTM D149 |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก(@1mhz) | 5.3 | ASTM D150 |
| ปริมาณความต้านทาน(Ω.ซม.) | 1.0*1012 | ASTM D257 |
| ความสามารถในการติดไฟ | วี-0 | UL94 |
| ความร้อน | ||
| การนำความร้อน(W/mK) | 1.2±0.1 | ASTM D5470 |
คุณลักษณะของผลิตภัณฑ์:
การใช้งานทั่วไป:
ข้อมูลการซื้อ:
ผู้ติดต่อ: Jason Zhan
โทร: +8613923884646
