|
รายละเอียดสินค้า:
|
| ชื่อผลิตภัณฑ์: | วัสดุแผ่นความร้อนฟิลเลอร์เซรามิกนุ่มพิเศษที่มีค่าการนำความร้อน 8.0w | องค์ประกอบ: | ฟิลเลอร์เซรามิก+ซิลิโคน |
|---|---|---|---|
| การนำความร้อน: | 8.0±0.5（วัตต์/mK） | ความแข็ง: | 55±10(ฝั่ง OO) |
| อุณหภูมิการใช้งาน: | -40~150（℃） | แรงดันพังทลาย: | ≥6.0 (กิโลโวลต์/มม.) |
| แสงสูง: | แผ่นความร้อน GPU สำหรับแล็ปท็อปแบบนุ่มพิเศษ,แผ่นความร้อน GPU สำหรับแล็ปท็อปป้องกันการกัดกร่อน,แผ่นความร้อนแบบไม่มีรสอิเล็กทรอนิคส์ |
||
วัสดุแผ่นความร้อนฟิลเลอร์เซรามิกนุ่มพิเศษที่มีค่าการนำความร้อน 8.0W/mK
| คุณลักษณะ | ค่า | วิธีทดสอบ |
|---|---|---|
| องค์ประกอบ | ฟิลเลอร์เซรามิก+ซิลิโคน | - |
| สี | สีชมพู | ภาพ |
| ความหนา (มม.) | 0.5~10 | astm d374 |
| ความหนาแน่น (กรัม / ซีซี) | 3.35 น | ASTM D792 |
| ความแข็ง (ฝั่ง oo) | 55±10 | ASTM D2240 |
| อุณหภูมิการใช้งาน(℃) | -40~150 | -- |
| ไฟฟ้า | ||
| แรงดันพังทลาย (kv / mm) | ＞6.0 | ASTM D149 |
| ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก(@10mhz) | 7.2 | ASTM D150 |
| ปริมาณความต้านทาน(Ω.ซม.) | 1012 | ASTM D257 |
| ความสามารถในการติดไฟ | วี-0 | UL94 |
| ความร้อน | ||
| การนำความร้อน(W/mK) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
คุณลักษณะของผลิตภัณฑ์
■ การนำความร้อน:8.0W/mK
■ การนำความร้อนสูง
■ การซึมผ่านของน้ำมันต่ำ
■ ความเป็นฉนวนไฟฟ้าสูง
■ อัตราการบีบอัดสูง
■ แรงอัดต่ำ
การใช้งานทั่วไป
■ ระหว่างชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ เช่น Semiconductor, IC, CPU.MOS และฮีทซิงค์
■ ไฟ LED, LCD TV, อุปกรณ์โทรคมนาคม, ฮับไร้สาย, NB, PC, แหล่งจ่ายไฟ ฯลฯ
■ ซีดีรอม/ดีวีดีรอม
■ โมดูลระบายความร้อน โมดูลระบายความร้อน ในการใช้งานทั้งหมดที่ใช้ตัวเรือนโลหะเป็นฮีทซิงค์
ข้อมูลการซื้อ:
ขนาดมาตรฐาน: T≤1.5mm, size=200*400mm;T> 1.5 มม., ขนาด = 150*150;โดยสามารถไดคัทเป็นขนาดและรูปทรงต่างๆตามที่ลูกค้ากำหนดการไล่ระดับความหนาที่เพิ่มขึ้นคือ 0.25 มม.
ผู้ติดต่อ: Jason Zhan
โทร: +8613923884646
